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封装

6318045-8
TE
5000
0.6毫米 Free Height

MRF8P20100HSR3
NXP|Freescale
16+
13
NI-780S-4

ADP1763
AD
17+
214
16 ld LFCSP (3x3mm, 1.6mm exposed pad)

BFU790F,115
NXP
21+
1900
DFP4




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