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封装

N540CH18
IXYS
08+
100
MODULE

MM3Z10VT1G
ON
11+
15000
SOD-323-2

CS51412
ON
11+
15000
DFN-18

MAPDCC0009
M/A-COM
11+
4500
SOIC-8

FSB50250UTD
fairchild
11+
10000
SPM5N

T1500N14TOF
EUPEC
10+
180
可控硅

5787683-1
TE
4000
标准板贴装连接器

1-5084614-0
TE
1950
0.8毫米 Free Height

1103250-8
TE
5000
高温超导模块系统

VE-JN0-MZ
VICOR
15+
78
DC/DC 5V 25W

V150A3V3H200BS2
VICOR
15+
36
DC/DC 3.3V 200W

APT23H50B
APT
TO-247
30
模块

MAAL-008624-TR3000
MACOM
16+
103

24FC64F-I/ST
Microchip
16+
4169
TSSOP-8

S25FL164K0XMFA013
Cypress
16+
669

SGM44603YTQA16|TR
SGMICRO
20+
25000
TQFN-2.6×1.8-16L

SGM809-ZXN3|TR
SGMICRO
20+
25000
SOT-23-3

TM8UPST
Laird
19+
10

MTSMC-H5.R2
Multi-Tech
19+
50
模块

21-CBSA-0.5X3.0X0.225
Leader
20+
8339

14R-CBSA-0.75X4.0X0.13
Leader
20+
1075

83-CBSA-3.0X3.0X0.8
Leader
20+
2128

56-CBSA-2.25X3.0X0.5
Leader
20+
593

21M-CBSA-1.75X4.75X0.225
Leader
20+
805

20S-CBSA-2.75X4.5X0.2
Leader
20+
720

FXPQ3115BVT1
NXP
21+
8000

MKL15Z32VFM4
NXP
21+
4800
HVQFN32

5-104317-7
TE
5000
100英寸 AMPMODU Headers




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