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封装

C67076-A2504-A67
MOTOROLA
05+
100
MODULE

281698-6
TYCO
1950

VRB2424LD-15WR2A2S
MORNSUN金升阳
14+
200
DIP

AP32GAH139U
Apacer
16+
174

EC3A11H
Cincon
16+
8
DIP

7007L20J8
IDT
16+
293
PLCC-68

TRF1212IRGZR
TI
19+
2500
48-vfqfn 裸露焊盘

58-CBSA-4.25X4.5X0.5
Leader
20+
286

MC33772BTA1AER2
NXP
21+
1500
HLQFP48




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