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封装

6DI85A-060
FUJI
05+
30
MODULE

NL27WZ07DFT2GH
ON
11+
15000
SC88-6|SC70-6|SOT363-6

AT88SC0404CA-TH-T
Atmel
16+
2484
TSSOP-8

SST25VF010A-33-4I-SAE
Microchip
16+
2206
SOIC-8

SST39VF1602-70-4C-B3KE
Microchip
16+
1631
TFBGA

S25FS512SAGNFV010
Cypress
16+
2957

STP10NM60N
ST
15+
8000
TO-220AB

STB75NF20
ST
15+
3560
D2PAK

VS-UFB170FA60
VISHAY
17+
5000
SOT-227

VS-UFB310CB40
VISHAY
17+
2000
SOT-227 not insulated

FXPS7165DI4T1
NXP
21+
1900

LPC824M201JHI33E
NXP
21+
4800
HVQFN32




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