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封装

T2250AB25E
IXYS
11+
2880
TBA

VWI35-06P1
IXYS
11+
980
ECO-PAC

DSSS30-01AR
IXYS
11+
480
ISOPLUS247

MDA950-14N1W
IXYS
11+
1780
WC-500

MDK950-16N1W
IXYS
11+
1980
WC-500

LMV331
ON
11+
15000
SC88A-5|SC70-5|SOT323-5

T508N18
Infineon
10+
200
可控硅 模块

7-292143-1
TYCO
4000

111196-7
TYCO
3000

5-228618-1
TE
5000
多个同轴触点（COAXICON）

PXV1220S-6DBN3-T02
Susumu
16+
86

HMC656LP2E
Analog|Hittite
16+
196
DFN-EP-6

ADF4212LBCPZ
AD
16+
69
LFCSP-20

BFG31 115
NXP
16+
1047
SOT-223

BFP 840FESD H6327
Infineon
16+
1466
TSFP-4

VS-VSKDS208/060
Vishays
16+
10

F1827HD400
Crydom
16+
142

F1827CAD1400
Crydom
16+
39

MD18160S-DKM2MM
Littelfuse
16+
5

AT25DF512C-SSHNGU-T
Adesto
16+
6000
SOIC-8

APTDF400U120G
APT
LP4
10
模块

STW81103AT
ST
19+
2940
28-vfqfn 裸露焊盘

XBP24CARIS-001
Digi
19+
1512
模块

MA450.K.LBICG.003
Taoglas
19+
48

ANT6230LL01R1575A
Yageo
19+
2000

MAF94273
Laird
19+
269

DCE-ANT2412-KIT-MC
Laird
19+
363

10-04-1687-S6305
TYCO
20+
11291

BFU725F/N1,115
NXP
21+
1500
DFP4

BFU768F,115
NXP
21+
1500
DFP4




型号 厂家 批号 数量 封装 包装
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