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封装

STK621-200A
SANYO
04+
107
MODULE

M1583VC400
IXYS
11+
4380
SM40CXC864

LP2951CDR2G
ON
11+
15000
SOIC-8

MAX810SQ438T1G
ON
11+
15000
SC-70-3|SOT-323-3

LM2767M5|NOPB
NS
11+
5000
SOT-23

XX1007-QT
M/A-COM
11+
4500
QFN16

SMCJ8V5CA
fairchild
11+
10000
DO-214AB(SMC)

747844-2
TE
8000
HD-20直角，金属外壳连接器

1-1775763-1
TE
1950
标准板贴装连接器

5749767-1
TE
1950
标准板贴装连接器

LD05-20B05A4
MORNSUN金升阳
14+
100
导轨式封装

3-1393668-0
TE
12000
特别同轴触点

MAX2602ESA+T
Maxim
16+
2584
SOIC-8

APS186B004G-BTW
Apacer
16+
100

APS1845064G-PCM
Apacer
16+
78

8403608LA
IDT
16+
747
CDIP-24

ADRF6801
AD
17+
269
40 ld LFCSP (6x6mm w/4.1mm pad)

HMC686
Hittite
17+
293
24 ld QFN (4x4mm w/2.8mm ep)

ST23YR08
ST
17+
4800

AWMF-0170
anokiwav
20+
1200
WLCSP

LBMB8BI
Laird
19+
10

XBP24BZ7PIT-003
Digi
19+
1
模块

N24-5-NM-B
Laird
19+
363

CW39S
Laird
19+
296

33-3042-00-01-5000
Tallysman
19+
1200

4675EJ51K00075
Laird
20+
122871

45-CBSA-0.75X1.0X0.4
Leader
20+
13449

20-CBSA-2.75X5.0X0.2
Leader
20+
2174

52-CBSA-3.5X3.75X0.5
Leader
20+
1184

GTL2000DGG,112
NXP
21+
5000
TSSOP48




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