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封装

MCC95-14I08
IXYS
10+
120
module

2-647139-4
TYCO
4000

LD02-10B05
MORNSUN金升阳
14+
1586
CDIP

MA4P7433-1141T
MACOM
16+
23300

RAM-SD7-F-29
ADLINK
16+
72
存储器模块

81-01-32AS1-2000
Laird
20+
47

MCIMX6S6AVM08AB
NXP
21+
8000
LFBGA624




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