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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

R7012003XXUA
powerex
11+
200
模块

HMC637ALP5E
AD|Hittite
16+
683

24LC21A/SN
Microchip
16+
951
SOIC-8

CAT24C08WI-GT3JN
ON
16+
57000
SOIC-8

24AA04T-I/MNY
Microchip
16+
2484
TDFN-8

MAAD-011038-DIE
MACOM
20+
100000
DIE

MASW-007075-000100
MACOM
20+
0
SOW24

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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