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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

J2-Q060-F
MITSUBIS
04+
79
MODULE

MG50J2YS50
TOSHIBA
05+
170
MODULE

146898-2
TE
12000
1毫米Free Height (IEEE 1386)

DFM400PXM33-A
DYNEX
14+
100
可控硅

GBU6D
Microsemi
15+
230
扁桥

MA4P290-287T
MACOM
16+
2228

S34MS08G201BHV000
Cypress
16+
1294
BGA-63

STP10NK80ZFP
ST
15+
3560
TO-220FP

SMP1334-084LF
Skyworks
18+
0
1-VSFN 裸露焊盘

4052AC51H00071
Laird
20+
50

3851050
Laird
20+
122871

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Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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