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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

DPG10I200PM
IXYS
11+
580
TO-220ACFP

TD111F1000KDC
Infineon
10+
152
可控硅 模块

TD131N08
Infineon
10+
200
可控硅 模块

FQB34N20
fairchild
11+
10000
TO-263(D2PAK)

RM30TPM-H
powerex
11+
150
模块

CD4046BEE4
TI
16+
18

LMX2531LQE1226E/NOPB
TI
16+
1696

ATN3580-40
Skyworks
16+
477

HMC368LP4ETR
AD|Hittite
16+
61

LA72912VL-TLM-H
ON
16+
50

REF43
AD
17+
747
8 ld CerDIP,8 ld PDIP,8 ld SOIC

HBAT-540C-TR2G
Broadcom
18+
0
SC-70，SOT-323

HSMS-2700-TR2G
Broadcom
18+
0
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

AD9856ASTZ
AD
19+
7
48-lqfp

BGA7350,515
NXP
21+
2000

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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