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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

TM25EZ-M
MITSUBIS
05+
114
MODULE

VUC36-16G02
IXYS
10+
230
module

PCH10016
INEC
10+
539
可控硅 模块

FMV23N50E
FUJI
11+
8000
TO-220F(SLS)

T3709N02TOF
EUPEC
10+
180
可控硅

2-5120523-1
TE
3000
1毫米Free Height (IEEE 1386)

UFB4805MP-6W
MORNSUN金升阳
14+
2000
DIP

3-6609208-6
TE
8000
Signal L Ganged Series

IRG4RC10UDTR
IR
15+
4200
整流器

MB15E03SLPFV1-G-EF-6E1
Spansion
16+
965

HMC713MS8E
AD|Hittite
16+
174

2SK3756(TE12L F)
Toshiba
16+
690
PW-Mini-3

72V261LA15TF8
IDT
16+
750

SQF-S25M4-128G-S9C
Advantech
16+
244

SQF-S25U8-512G-SAC
Advantech
16+
57

STGWF30NC60S
ST
15+
1500
TO-3P

MTSMC-G-F4-IP-SP
Multi-Tech
19+
25
模块

33-7972-07
Tallysman
19+
21

MKL17Z256VMP4R
NXP
21+
9000
LFBGA64

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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