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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

PM300RLA060
MITSUBIS
06+
114
MODULE

IXBOD1-19RD
IXYS
11+
2280
BOD-Package

MAPR-000912-500S00
M/A-COM
11+
6000
Ceramic

MAVR-001340-11410T
M/A-COM
11+
4500
ODS-1141

T7S7046074DN
powerex
11+
150
模块

HMC231G7-AN
AD
16+
2500

24AA32AFT-I/SN
Microchip
16+
3000
SOIC-8

S29PL127J70BFI000
Cypress
16+
210
FBGA-80

24-CBSF-0.75X2.25X0.3
Leader
20+
832

LS1084AXN7Q1A
NXP
21+
5600
FBGA780

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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