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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

TM25EZ-M
MITSUBIS
05+
114
MODULE

TM25DZ-2H
MITSUBISHI
10+
453
可控硅 模块

FMV23N50E
FUJI
11+
8000
TO-220F(SLS)

2-5120523-1
TE
3000
1毫米Free Height (IEEE 1386)

UFB4805MP-6W
MORNSUN金升阳
14+
2000
DIP

3-6609208-6
TE
8000
Signal L Ganged Series

201925-1
TE
4000
M系列连接器

1051639-1
TE
1950
SMA连接器

IRG4RC10UDTR
IR
15+
4200
整流器

JC201DH
LUCENT
09+
285
电源模块

HMC713MS8E
AD|Hittite
16+
174

SMA63
MACOM
16+
1982

CYFB0072V33L-133BGXI
Cypress
16+
8
FBGA-209

72V261LA15TF8
IDT
16+
750

5962-9167703MXA
IDT
16+
1872

SST26VF064B-104I/SO
Microchip
16+
147

SQF-S25M4-128G-S9C
Advantech
16+
244

SQF-S25U8-512G-SAC
Advantech
16+
57

STGWF30NC60S
ST
15+
1500
TO-3P

MB195P
Laird
19+
10

BGM210L022JNF2
Silicon
19+
100
18-smd 模块

MTSMC-G-F4-IP-SP
Multi-Tech
19+
25
模块

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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