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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

BSM150GB120DN2F_E3256
EUPEC
05+
95
IGBT

PC920
SanRex
04+
92
MODULE

TT105N12COF
EUPEC
05+
112
MODULE

T1049N
INFINEON
10+
170
module

NB2308AI2DG
ON
16+
814
SOIC-16

SA636BS 115
NXP
16+
1737

HSMS-285B-TR1G
Broadcom|Avago
16+
770

72261LA10PF8
IDT
16+
5499
TQFP-64

SST39VF800A-70-4I-B3KE
Microchip
16+
935
TFBGA-48

SST39SF010A-55-4I-NHE-T
Microchip
16+
1075
PLCC-32

DMC6018-5
DiTom
2020+
1589
环形器

OC24005-FNM
Laird
19+
1000

TRA8063M3PW-001
Laird
19+
296

A2T27S020NR1
NXP
21+
8000
LDMOS

PCT2075GVX
NXP
21+
5000
TSOP6

MK70FN1M0VMJ12R
NXP
21+
8000
LBGA256

LS1023ABE9MQB
NXP
21+
8000
FBGA780

104693-8
TE
8000
.050英寸AMPMODU 50/50 Grid

6-104069-4
TE
4000
050 X .100 AMPMODU System 50（印刷电路板）

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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