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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

NCV317BD2TG
ON
11+
15000
D2PAK-3

CS51413GMNR2G
ON
11+
15000
DFN-18

LI72-20B28
MORNSUN金升阳
14+
900
C导轨式封装

SST39WF1602-70-4C-B3KE-T
Microchip
16+
1631
TFBGA-48

SG572568FG8EWIL
SMART
16+
206
存储器模块

AP-FM032GD5605S-TW1H
Apacer
16+
13

56-CBSA-2.0X2.75X0.5
Leader
20+
5730

14-CBSA-4.0X5.5X0.13
Leader
20+
329

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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