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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

AD767SD/883B
ADI
10+
2500

G6B-1174C-US-5V
OMRON
10+
8400
专业继电器

G6B-1177C-ND-US-24V
OMRON
10+
8400
专业继电器

TD162N
EUPEC
10+
104
MODULE

TD170N16
EUPEC
10+
170
MODULE

TTB6C165N16RR
EUPEC
05+
106
MODULE

TD120N16
Infineon
10+
155
可控硅 模块

T345N12TOF
EUPEC
10+
190
可控硅

HMC541LP3ETR-AN
AD
16+
109

HMC696LP4E
AD|Hittite
16+
51
QFN-24

HMC698LP5E
AD|Hittite
16+
384
SMT-32

HMC408LP3E
AD|Hittite
16+
126

HMC905LP3E
AD|Hittite
16+
41

MC13237CHTR
NXP|Freescale
16+
578

BGS12AL74E6327XTSA1
Infineon
16+
130

CC2560AYFVR
TI
16+
3055

DZ435N36K
Infineon
16+
42

TZ800N12KOF
Infineon
16+
42

TZ600N12KOF
Infineon
16+
66

723631L15PFG8
IDT
16+
78
TQFP-120

SST1286SO264652MM
SMART
16+
465
存储器模块

AD7814
AD
17+
2229
8 ld MSOP,8 ld SOIC,CHIPS OR DIE

AD588
AD
17+
210
8 ld SOIC,ROUND HEADER/METAL CAN

MGM111A256V1
Silicon
19+
1
31-smd 模块

MMRF1007HR5
NXP
21+
8000
LDMOS

MPVZ4006GW7U
NXP
21+
5600

MPVZ4006G6U
NXP
21+
8000

KCIMX6X1CVK08AB
NXP
21+
2000
LFBGA400

SY5867SFAC
SILERGY
21+
50000
SO8

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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