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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

HE1a-24V
NAIS
10+
1630
专业继电器

RM250DZ-M
MITSUBIS
06+
112
MODULE

TM25EZ-M
MITSUBIS
05+
114
MODULE

TM55DZ-H
MITSUBIS
06+
180
IGBT

MCO25-16IO1
IXYS
11+
1980
SOT-227B

VUC36-16G02
IXYS
10+
230
module

PCH10016
INEC
10+
539
可控硅 模块

FMV23N50E
FUJI
11+
8000
TO-220F(SLS)

2-5120523-1
TE
3000
1毫米Free Height (IEEE 1386)

UFB4805MP-6W
MORNSUN金升阳
14+
2000
DIP

3-6609208-6
TE
8000
Signal L Ganged Series

201923-1
TE
8000
M系列连接器

SKET400/18E
SEMIRKON
14+
10
可控硅

IRG4RC10UDTR
IR
15+
4200
整流器

MI-22L-IW-F3
VICOR
15+
36
DC/DC 28VIN 28VOUT 100W

MB15E03SLPFV1-G-EF-6E1
Spansion
16+
965

HMC713MS8E
AD|Hittite
16+
174

DSC5G02C0L
Panasonic
16+
3000

RFM08U9X(TE12L Q)
Toshiba
16+
27
PW-X-4

72V261LA15TF8
IDT
16+
750

SST25WF020AT-40I/NP
Microchip
16+
1405
USON-8

SQF-S25M4-128G-S9C
Advantech
16+
244

SQF-S25U8-512G-SAC
Advantech
16+
57

CG8171AA
Cypress
16+
56

STGWF30NC60S
ST
15+
1500
TO-3P

MAPS-010146
MACOM
20+
8000
4mm PQFN-24LD

SM1218LC2MDC
AD
19+
2926

TDA1596T/V3,518
NXP
19+
2000
20-soic（0.295"，7.50mm 宽）

MTSMC-G-F4-IP-SP
Multi-Tech
19+
25
模块

FW.91.TNC.M
Taoglas
19+
235

33-7972-07
Tallysman
19+
21

G400TN
Laird
19+
269

TC-01-MINI
Laird
20+
156

MKL17Z256VLH4
NXP
21+
5600
LQFP64

MKL17Z256VMP4R
NXP
21+
9000
LFBGA64

6-146134-5
TE
3000
100英寸 AMPMODU Headers

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
Note
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