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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

N2172ZC450
IXYS
11+
4880
N750CH45

TM25CZ-M
MITSUBISHI
10+
420
可控硅 模块

FMP20N50E
FUJI
11+
8000
TO-220AB

CC1050PWR
TI
16+
499

MRF24J40T-I/ML
Microchip
16+
3055

LMV228TLX/NOPB
TI
16+
696

NRND
16+
900

MS2422
Microsemi
16+
669

SST25VF512A-33-4I-QAE
Microchip
16+
1048
WSON-8

S29GL064N90FFI040
Cypress
16+
459
BGA-64

STD5N52U
ST
15+
1500
DPAK

STB80NF10
ST
15+
9000
D2PAK

PH3134-10M
MACOM
20+
3100
Flange Ceramic Pkg

M83
MACOM
20+
1000
Minpac

HMC445LP4E
AD
19+
10
24-vfqfn 裸露焊盘

PNL90206SC-30NF
Laird
19+
363

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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