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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

TM55DZ-24
MITSUBIS
05+
140
MODULE

BSM300GB120DN2
EUPEC
80
300A 1200V IGBT2U

VF20BM3
ON
11+
15000

LM7705MM|NOPB
NS
11+
6000
MINI SOIC

LP2952IMX-3.3
NS
11+
6000
SOIC NARROW

MRF177
M/A-COM
11+
4500
Ceramic

6-292227-6
TYCO
8000

S29GL064S70DHI020
Cypress
16+
2809
FBGA-64

70125L25JG
IDT
16+
152
PLCC-52

ADSP-BF532
AD
17+
210
160 ball CSPBGA (12x12x1.7mm),169 Ball BGA,CHIP SCALE BGA,LQFP 1.4 MM

ADCMP551
AD
17+
152
5 ld SC70,CHIPS OR DIE

TXR61AB00-1405AI
TE
8000
编织，固定，旋转和Tinel锁适配器

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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