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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

NX160HK080
IXYS
11+
1180
n/a

TM20RA-H
MITSUBISHI
10+
622
可控硅 模块

TM400DZ-24
MITSUBISHI
10+
200
可控硅 模块

RHRG1560CC
fairchild
11+
10000
TO-247

6-1337431-1
TE
12000
BNC射频连接器

ADF4208BRUZ-RL
AD
16+
100

24LC02B-I/P
Microchip
16+
1605
PDIP-8

S29GL512T10FHI010
Cypress
16+
3344

S34MS02G200GHV000
Cypress
16+
6669
BGA-67

S29GL01GT12TFN013
Cypress
16+
1631

EPC4QI100
Altera
16+
66
PQFP-100

STD80N4F6
ST
15+
1900
DPAK

HMC635-Die
Hittite
17+
152
CHIPS OR DIE

PDR06120
Knowles
1

B4062NS
Laird
19+
296

4920PA51H01800
Laird
20+
228535

100525-5
TE
12000
2毫米硬公制联系及配件

100526-5
TE
3000
2毫米硬公制联系及配件

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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