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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

6DI10A-120
FUJI
05+
140
MODULE

CM100DU12H
MITSUBIS
05+
114
MODULE

VI-B6Y-CW
VICOR
116
300V 3.3V 66W

MC10H115
ON
11+
15000
PDIP-16

SG6901ASZ
fairchild
11+
15000
SOIC-Wide

DSR200BA50
SanRex
11+
100
模块

3-103634-4
TYCO
1950

3-1123722-8
TYCO
8000

4-641217-7
TYCO
5000

350542-1
TYCO
3000

1840872-1
TE
4000
单端口Mag45 - 磁集成技术的RJ45插孔

5415024-1
TE
5000
F系列和G系列射频连接器

MGA-53543-TR1G
Broadcom|Avago
16+
2572

HMC-AUH232
AD|Hittite
16+
260

NJG1704V-TE1
NJR
16+
449

IS49NLS18320-25BLI
ISSI
16+
308
BGA-144

24LC128-I/ST
Microchip
16+
1017
TSSOP-8

72V51456L6BB8
IDT
16+
750

S29GL128P90TFCR23
Cypress
16+
2809
TSOP-56

NMK1215SAC
Murata
16+
13
SIP

APTGF90TA60PG
APT
SP6-P
60
模块

263BU11W
ABB
17+
840

4-1761185-1
TE
3000
SDL（屏蔽数据链接）

MA46451-120
MACOM
20+
4000
ODS-120

MA46H120
MACOM
20+
3000
Flip Chip DIE

MADR-009269-0001TR
MACOM
19+
1000
8-soic（0.154"，3.90mm 宽）

TOBY-R202-02B-04
U-Blox
19+
300
152-smd 模块

XC09-009NSI
Digi
19+
1
模块

TOBY-L200-00S
U-Blox
19+
1
模块

MPCI-L210-00S
U-Blox
19+
1
52-smd 模块

21-CBSA-0.5X1.75X0.225
Leader
20+
486

84-CBSA-0.75X4.25X0.8
Leader
20+
486

57-CBSA-1.25X1.25X0.5
Leader
20+
286

LPC4350FET256,551
NXP
21+
9000
LBGA256

PAR3021-300M
JWD(经纬达)
2500

4-87422-0
TE
3000
100英寸 AMPMODU Headers

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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