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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

HV738K6-G M933
Microchip
16+
4

M254015FV
Crydom
16+
19

MSP17LV041-E1-TH-001
Cypress
16+
3832

SQF-SHMM2-128G-S9C
Advantech
16+
154

SQF-S25S4-64G-S9E
Advantech
16+
100

HBAT-5400-TR1
Broadcom
18+
0
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

HMC543ALC4B
AD
19+
5
24-tfqfn 裸露焊盘

L30960-N2700-A100
Thales
19+
1
模块

BGM210PA32JIA2
Silicon
19+
1
31-smd 模块

Y45010
Laird
19+
269

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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