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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

MSG60L41
TOSHIBA
06+
170
MODULE

W5092ZD280
IXYS
11+
3180
SW28DXC18C

BC640
ON
11+
18000
TO-92

PAT20016
INEC
10+
200
可控硅 模块

DA14581-00AT2
Dialog
16+
4960

DS2502X1+U
Maxim
16+
797
WLP-4

DS3600B+
Maxim
16+
168

96FMCFI-512-ET-TR4
Advantech
16+
52

R-622.5P
RECOM
16+
300

R-621.8P
RECOM
16+
300

STP5NK100Z
ST
15+
9000
TO-220AB

94MT140KB
IR
22
模块

PC-932-DC
Multi-Tech
19+
1

98095417
Laird
20+
19975

BB175X
NXP
21+
1500
SOD523

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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