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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

FF600R12KF4
Infineon
10+
360
600A

HG4-AC100V
NAIS
10+
2200
专业继电器

BSM150GD120DN2E
INFINEON
05+
114
IGBT

VI-23V-IZ
VICOR
107
48V 5.8V 25W

BC847BLT1G
ON
11+
18000
SOT23-3

NTD20P06LT4G
ON
11+
15000
DPAK-4

PS21214
MITSUBISHI
10+
152
可控硅 模块

D8019N
EUPEC
10+
280
module

103961-7
TYCO
8000

6-5174216-2
TYCO
1950

HEX41-AC-90-21-A9-2-DS
TE
6000
HexaShield适配器和插芯套件

3-5120523-1
TE
4000
1毫米Free Height (IEEE 1386)

1840566-1
TE
8000
多端口Mag45 - RJ45插孔磁集成技术

DIM2400ESM17-A
DYNEX
14+
10
可控硅

VI-B12-IU-F1
VICOR
15+
78
DC/DC 15V 200W

HMC654LP2ETR
AD|Hittite
16+
4000
DFN-EP-6

AD6623ASZ
AD
16+
60

SD1407
Advanced
16+
18
SOT-123

SHI2047SO410851SB
SMART
16+
598
存储器模块

DS2411R+T&R
Maxim
16+
11908
SOT-23-3

M82514
MACOM
20+
250
FPBGA

LMX2505LQ1321/NOPB
TI
19+
1000
28-wfqfn 裸露焊盘

BM71BLE01FC2-0B02AA
Microchip
19+
345
模块

ANT-418-HESM
Linx
19+
50

98054217
Laird
20+
6766

85-CBSA-0.75X4.75X0.8
Leader
20+
225

87-CBSA-2.5X5.25X0.8
Leader
20+
689

MCIMX6QP6AVT1AB
NXP
21+
5600
FBGA624

146256-3
TE
4000
100英寸 AMPMODU Headers

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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