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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

S400MQK2A
SHINDENG
09+
23
MODULE

LV5071M
ON
11+
15000

QM30HY-2H
MITSUBISHI
10+
179
module

FDMQ8203
fairchild
11+
10000
MLP 12-LEAD

FDP52N20
fairchild
11+
10000
TO220 3-LEAD

1-826373-0
TYCO
4000

5102153-8
TYCO
1950

MP3508W
Microsemi
15+
2790
扁桥

AT-906(40)
Hirose
16+
250

AT-283-PIN
MACOM
16+
24

AD8302ARUZ-REEL
AD
16+
100

DS2502-E48+
Maxim
16+
1208
TO-92-3

MAX2173ETL/V+T
Maxim
19+
2500
40-wfqfn 裸露焊盘

84VH-CBSA-0.75X3.25X0.8
Leader
20+
1500

LS1046ASN8T1A
NXP
21+
9000
FBGA780

646484-5
TE
3000
2毫米硬公制联系及配件

5-103911-4
TE
4000
050 X .100 AMPMODU System 50（印刷电路板）

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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