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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

IXGX50N90B2D1
IXYS
11+
1280
PLUS247

IXGP12N120A3
IXYS
11+
1580
TO-220

TT45F1300
Infineon
10+
200
可控硅 模块

MAX2130EUA+T
Maxim
16+
781

PD57006-E
ST
16+
391
PowerSO-10RF (Formed Lead)

PTFB213208SVV1XWSA1
Infineon
16+
21

S25FL116K0XNFA013
Cypress
16+
1631

S29GL512S11FHI020
Cypress
16+
2809
FBGA-64

SH9MST6D32GJS01
SMART
16+
89
32GB

CG30
MACOM
20+
100
SMA

HMC187AMS8ETR
AD
19+
500
8-tssop，8-msop（0.118"，3.00mm 宽）

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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