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Part No.
MFG
D/C
QTY
Packaging

IXGX35N120CD1
IXYS
11+
1580
PLUS247

TT170N16
Infineon
10+
200
可控硅 模块

TT18N16
Infineon
10+
183
可控硅 模块

FCP190N60
fairchild
11+
10000
TO220 3-LEAD

ADF7012BRUZ-RL7
AD
16+
1000

HMC700LP4TR
AD
16+
80

MRFE6VP5600HR5
NXP|Freescale
16+
76
NI-1230

75.C93E4.G010C
Apacer
16+
168
存储器模块

STGIPS14K60T-H
ST
15+
50
SDIP-25L

HMC1165LP5E
AD
19+
12
32-vfqfn 裸露焊盘，csp

RM11118H04GA
JWD(经纬达)
2000
THT

show count:



Part No. MFG D/C QTY Packaging Package
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